本人的研究兴趣在人工智能，所在的研究团队聚焦在人工智能的行业垂直应用，具体有：

      1、人工智能与微纳光学零部件瑕疵检测

      2、无人机飞行控制及防控技术研究

 方向一：人工智能与微纳光学零部件瑕疵检测

  目前高效（超）精密测量方法及仪器的缺乏严重制约着中国质造和中国智造进程，制造业首要解决的问题是制造质量问题，而质量检测问题的核心关键 是检测能力的问题。以福建的光学透镜加工企业为例，产品的缺陷检测主要还是靠人工，而人眼只能对针孔、划痕等进行检测，无法对产品几何参数如宽度、高度、面形等进行定量检测，更无法对产品面形做精密及超精密检测。精密3D检测能力及装备的缺乏使得我国光学透镜制造业难以制造出与德国莱卡光学成像或者蔡司光学成像系统可以媲美的光学透镜及系统，更难以制造出支撑纳米光刻机的光学透镜及系统。省内光电产业及半导体产业中三安光电近批量采购三维显微镜，宁德新能源也急于在其数十条生产线上安装光电检测装备，期待对其产品进行全检。可见，新兴制造业急需光学成像检测。“超精密三维显微原理与仪器”及“超快亚微米分辨显微成像”分别被中国工程院《全球工程前沿2020》和《全球工程前沿2021》列为亟待解决的全球十大工程研究前沿问题。 

  光学零部件加工是信息光电产业的基础，它正在我省和全国悄然蓬勃地兴起和发展，已形成一个每年200亿的规模。据统计，我国已成为国际上光学零部件加工的一个基地，每年向国际市场提供零部件产品占总需求的1/3。光学零部件瑕疵检测急缺高效率精密3D检测技术及装备。课题组与华侨大学易定容教授提出亚微米分辨免扫描面阵式彩色共焦三维显微成像及人工智能瑕疵检测算法研究，克服已有方法在单个视场需要扫描因而效率低和鲁棒性差的问题，与已有国际先进方法相比效率提升至少一个数量级，为光学和其它高精密零部件产品（极大规模集成电路制造装备、纳米线宽光刻机、含有微纳几何结构的精细产品IC芯片、MEMS、高效太阳能电池、电池切边毛刺、新型显示单元、微流控芯片、精密光学器件、光电芯片、激光刻蚀线等）提供3D智能检测高端装备。

  研究团队基于人工智能技术研发出的装备（如图1所示，演示视频点击》》滤光片视觉检测视频）已在北京博电光学仪器公司使用，已培养研究生2名。当前与华侨大学合作正研发的超精密色散差动整列共聚焦DAC-3D显微成像及三维精密测量系统（如图2所示）,单个系统能同时对半导体芯片、光伏太阳能、以及光学透镜等低反射率难测样本具有普适性，单视场XYX三维测量范围达到毫米量级，XYZ精度达到亚微米水平（测量范围与分辨率比高于≥104）、每秒钟高于107个表面点的三维测量，实现秒量级甚至毫秒量级超快速3D精密及超精密超快测量。在读此方向研究生2名。

                                                                                          图1：滤光片瑕疵检测装备

图2 研发中DAC-3D

2、方向二：无人机飞行控制及防控技术研究
  
  

针对海防场景非合作无人机"难识别个体、难定位操控者、难预判意图"三大公安实战难题，研究飞控指纹三层融合识别方法（射频硬件+协议时序+飞控行为特征），实现无人机个体级身份锁定；利用巡逻车移动测向定位地面操控者；融合飞控参数构建意图预判模型，研制感知装备并在公安系统中应用。