Title of Achievement:中芯护瓷-助推中国芯片陶瓷封装材料自主化
Affiliation of Participants:福建工程学院
Granted by:教育部、中央统战部、中央网络安全和信息化委员会办公室、发改委、工信部、人力资源和社会保障部等
Code of Certificate:202310387
Note:林航、韩梅、孔祥凯、冉琦、郑青青、于森、王雪萍、赵睿宁、谢晓妍、张智祺、李竞、李龙郝、陈耀锋
School Sign:第一
Level of Award:国家级奖
Grade of Award:Second prize
Type of Award:其他
Date of Award:2023-04-22