Interfacial reactions between Cu and Zn20Sn solder doped with minor RE
发布时间：2018-06-04 点击次数：次
所属单位：材料科学与工程学院
发表刊物：Journal of Materials Science Materials in Electronics
项目来源：省、自治区、直辖市科技项目
备注：2018.09.30 学生第一作者，导师第二署名单位20% 提供EI查收报告，将收录由SCI改为EI. 2018.08.22 2019.09.08 提供SCI报告，2018年报告。
论文类型：期刊论文
论文编号：9410
ISSN号：0957-4522
是否译文：否
发表时间：2017-08-31