- A novel polishing process with rigid‑flexible composite structure plate for sapphire wafer polishing
- 点击次数：
- 发布时间： 2024-04-03
- 所属单位：材料科学与工程学院
- 发表刊物：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
- 论文类型：期刊论文
- 是否译文：否
- 发表时间：2022-09-01
教师拼音名称：19862091