- A novel polishing process with rigid‑flexible composite structure plate for sapphire wafer polishing
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- 发布时间： 2023-04-01
- 所属单位：材料科学与工程学院
- 发表刊物：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
- 项目来源：国家自然科学基金项目
- 备注：2022.09.30 通过。报告编号：L-SCI00220604
- 论文类型：期刊论文
- 论文编号：14083
- ISSN号：0268-3768
- 是否译文：否
- 发表时间：2022-09-01
